券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需(xū)求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的(de)快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同的(de)导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导阻抗实部虚部是什么意思，实部虚部是什么意思啊热(rè)硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材(cái)料(liào)需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数据中心(xīn)机(jī)架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的(de)中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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